大模型芯片性能实测

大模型用的芯片性能已进入实用化阶段,但消费者真实评价呈现“两极分化”：技术爱好者与开发者普遍认可其算力突破，而普通用户更关注功耗、成本与落地体验，当前主流大模型芯片（如英伟达H100、B100，寒武纪MLU590，华为昇腾910B）在推理与训练效率上已满足企业级部署需求，但消费级普及仍面临三大瓶颈：价格高、功耗……